ThinkPad X62的前世今生

中年文摘 阅读: 174

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X62,是51nb站长HOPE为广大Thinkpad爱好者,定制专门用于改造Thinkpad X61/X60/X61s/X60s的主板项目。

X62主板项目自2014年10月份正式启动,历经研发和打板、调试、试产的过程。

这次的投入比先前T50主板项目要大很多,在研发时间上也缩短了很多,但毕竟经验积累还有待完善,整体时间跨度还是比较大的,其中遇到不少问题,最终也还是逐一解决了,由于投入费用有限,一些问题并不能完全按照商业运作模式来进行,因此只能在时间上有所牺牲,但是最终在大家的支持和期待中,这一步还是走过来了。

试产50片通过,量产顺利。

量产主板采用i7-5500,i7-5600处理器,包括主板、CPU、定制风扇、声卡小板、硬盘小板、BIOS电池、X62贴条等,量产主板数量第一批200张已经售完,第二批在售中。


相关技术参数如下:
1. 主板信息:
1)CPU: Intel 第五代i系列低压(试产版为i7-5600U),CPU具体信息见http://ark.intel.com/
2)内存:最大支持32g DDR3/DDR3L(均有测试,但不能完全排除兼容性问题)(16GX2镁光测试通过)
3)显卡: 集成显卡(具体型号根据CPU型号变动,试产版为集显i7-5600U)
4)接口:
        i)硬盘:支持1个全高mSATA+1个2.5寸SATA(兼容HDD、SSD)(可同时共存)
        ii)无线网卡:支持1个半高Minipcie接口无线网卡
        iii)有线网卡:1000M以太网卡
        iv)视频输出:用MiniDP+MiniHDMI接口代替原VGA接口,取消VGA接口
        v)USB:支持USB 3.0标准:一个usb3.0(蓝色,位于左侧),两个usb2.0(位于右侧,通过声卡小板连接)
        vi)SD:保留
        vii)PCMCIA:取消
        viii)底座Docking:取消
        ix)音频:分孔耳机和麦克风,由单独开发的小板连接
        x)Modem:取消
5)散热器(散热片+风扇):
        i)由于第五代低压CPU与X6原Core CPU面积存在较大差异,cpu散热器中的散热片将由51nb站长HOPE定制,随主板一同发售。                  
        ii)因X6和X6s的D壳存在差异,站长定制了专用散热片(包括铜管),然后和散热风扇装一起,发给坛友。具体是这样:1. 针对X61/X60用户,直接更换掉全套主板+定制散热片+风扇即可。2. 针对X61s/X60s用户,风扇散热器都不同。站长另行定制。

6)快捷键:Fn+PgUp开关键盘灯、Fn+Home/End调节屏幕亮度、Fn+F3开关屏幕
7) 主板预留一个USB接口,供有兴趣DIY触屏、内置鼠标或WWAN上网卡等功能的爱好者使用

2. 适用机型:
  1)Thinkpad X61
  2)Thinkpad X60
  3)Thinkpad X61s
  4)Thinkpad X60s
  可安装在X61t/X60t系列上(无触摸屏功能,本人安装成功,需向老大备注要小管风扇)
3. 屏幕:
  1)兼容原X6系列屏幕,无需改动屏线
  2)分辨率支持普分(1024*768 AFFS/TN),高分(1400*1050 AFFS)
4. 电池:
   支持所有X6系列所有电池

X62/s主板升级需求:
1. 首先您要有一台X60、X60s、X61、X61s其中一台笔记本、内存、mSATA或HDD或两者、无线网卡,就这些了,当然原来的电池、电源不能少。

2. DDR3/DDR3L内存。建议使用DDR3L,  
2条组双通道,容量建议不小于2Gx2。三星和镁光兼容性好,其他的不建议。

补充:先前发现的内存兼容性问题,开发方排查找到了原因,在第二批量产中不再存在此问题。包括海盗船在内的内存经测试可用了。http://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1710274
这里,更新之后可以支持海盗船2133的内存了。
量产第一批和试产版如有需要可将主板寄回老大处理。

3. 7mm/9mm SATA硬盘或mSATA硬盘。

4. 无线网卡半高刚好,全高需简单改拧固定螺丝位即可。


X62主板还在试产阶段,需要大家小心对待,以免X62主板安装、使用过程中造成不必要的问题或损失。

一、从心理上要用谨慎操作的充分准备。在安装过程中,一定要小心操作,轻拿轻放,动作要慢,不能着急,必须要有平和的心态。
二、提前熟悉X60/61的内部结构。建议都下载好X60/61的硬件维护手册,认真阅读拆解、安装过程中的注意事项,强烈建议提前练习X60/61拆解(不止一次)。
三、提前认真阅读已经发在论坛上的X62安装过程及以下几篇网友的安装过程及提醒:
http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1653836-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1652011-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650953-1-2.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650996-1-2.html
四、防止静电对主板影响。不能拿主板往身体、衣服上靠,否则尤其是在气候干燥的北方,容易因为静电造成对主板损坏。
五、主板安装前,建议先上好内存(建议先上一根),也可以同时上好msata或无线网卡。
六、安装过程中,各种接插操作时(如屏线、电源线、BIOS电池、键盘、指纹),先不要太用力按压,待按插对位之后,才稍用力按紧,但也不要太用力按压。
七、仔细往X60/61上面摆放,从左侧接口位置、左下角位置及无线开关、右上角等多个位置逐步摆放,确认主板正确摆放到位。
八、主板摆放到位之后,装好BIOS电池,接好屏幕,摆好C壳,接上键盘,先不用接电池,先只接电源点亮机器确认安装成功,再上螺丝。
九、首次点亮机器时,亮屏时间会稍长(10-15秒),同时会自动重启一次,才正式启动系统。
十、可能问题:
1、如果只看到电源灯亮,而屏幕没显示,确认内存是否安装好。
2、如果没装上硬盘和msata,启动机器后会自动进入BIOS界面。

其它再补充,总之:提前熟悉、小心谨慎!祝大家一次成功!



X62试产主板安装过程http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html

以下是兄弟dh3001对目前X62主板做的归纳总结链接的各贴非常到位!
原帖见http://www.ibmnb.com/thread-1647537-1-1.html

这里转贴下:

2016年11月9日量产3批:与合作生产方确定了本批次生产的相关事项
2016年11月8日BIOS:20161108EC:更新了对欧洲键盘键位支持、同时提供Ctrl/Fn键对换版本
2016年11月8日量产2批:USB接口C壳安装的特别说明,量产第二批网友务必查看
2016年10月19日X62定制主板保修售后指南
2016年10月18日量产3批:最完善的一批,X62第三批量产主板正式开始发售
2016年10月17日BIOS:1012版本:针对第二批量产板的风扇控制做了优化
2016年10月17日量产3批:正式发售预告,采用i7-ES处理器,其它与量产板第二批相同,价格1999元
2016年10月16日量产2批:全部发货完成
2016年10月14日量产3批:ES CPU测试情况
2016年10月8日试产板、量产1批:内存兼容性完善的电路修改
2016年10月8日量产3批:调查
2016年10月5日量产第一、二批的声卡小板照片对比
2016年10月4日X62量产主板第一批和第二批照片对比
2016年10月2日量产2批:首批发货20张
2016年9月30日量产2批:贴片完成,开始装机测试
2016年9月21日量产2批:PCB生产完成,开始贴片
2016年9月12日量产2批:PCB生产中
2016年8月26日量产2批:生产方订单延期
2016年8月25日BIOS:0825新EC更新
2016年8月24日量产2批:USB3.0可正向,所有细节确定
2016年8月19日量产2批:部分校正,保留USB3.0方向
2016年8月5日量产2批:调整部分设计,预计9月中旬完成生产
2016年8月1日设立X62英雄榜
2016年8月1日量产2批:生产期,价格说明
2016年7月20日拆装机一定要小心操作
2016年7月18日BIOS:0718EC更新(升级有风险,操作需谨慎)
2016年7月14日量产2批:X62第二批量产主板正式开始发售
2016年7月13日郑重提示:请大家注意X62左侧USB接口使用!
2016年7月13日BIOS:0712版本BIOS更新下载,改进风扇控制,增加Ctrl/Fn互换
2016年7月9日X62s风扇已在微店上架
2016年7月9日量产1批:热烈祝贺X62首批量产主板全部发货完成,共发出260张
2016年7月5日量产1批:X62量产主板专用报到帖
2016年7月4日BIOS:0704版本BIOS,建议升级(升级有风险,操作需谨慎)
2016年7月3日X6系列主板回收计划
2016年7月2日X62主板装机视频已经上传
2016年7月2日X62风扇控制软件及调试
2016年7月2日量产1批:强调一次:认真看X62装机说明及装机帖!
2016年6月30日量产1批:X62量产主板第一批的安装注意事项(重要,务必详细阅读)
2016年6月29日量产1批:首批测试发货!
2016年6月29日BIOS:0628版本BIOS更新方法及下载(兼容试产板)(升级有风险,操作需谨慎)
2016年6月25日量产1批:7号公告:贴片完成
2016年6月14日量产1批:6号公告:备料全部到位,贴片生产
2016年6月4日量产1批:CPU分配及协助人员招募事宜
2016年6月3日量产1批:5号公告:左掌托发热现象有较为明显的改善、开始贴片
2016年5月27日量产1批:4号公告:基本功能测试通过
2016年5月24日量产1批:3号公告:PCB出厂、验证主板
2016年5月17日X62所用的风扇
2016年5月16日X62余量预报名
2016年5月14日X62料机抽奖活动开奖了,恭喜safijadds网友中奖!
2016年5月10日关于部分会员“个性化需求”的统一回复
2016年5月9日关于X62专区上的档板预订事情:非官方
2016年5月9日顶配X62:i7-5557/32GB/1400x1050
2016年5月9日量产1批:2号公告:线路修订、打样
2016年5月3日量产1批:1号公告:签订生产合同,支付相关款项;部分电路再次打板,时间略有影响
2016年5月2日量产1批:首发结束,圆满成功,共订出235张(微店订单192张,试产群内购43张)
2016年5月1日量产1批:2016年5月1日15:01,上架开售!
2016年4月30日量产1批:发售说明:X62规格、保修、装机组、订购方式、交货期、改进(重要,务必详细阅读)
2016年4月29日下一步定制探讨:X210(X200/X201基础,移植X62,5代U)、T70(14/15寸4:3正屏T60/T61(p),全新6代U平台)
2016年4月29日量产1批:0号公告:与合作生产方确认量产相关事宜,暂定5月1日开放订购
2016年4月28日X62新EDP转换芯片高分屏测试通过,量产最后障碍扫除
2016年4月21日X62新EDP转换芯片普分屏测试通过
2016年4月15日新edp测试卡验证测试
2016年3月29日量产计划进展:高分edp重新验证、左掌托散热改善、mDP修复、更换IC、纠正屏线接口偏移
2016年2月22日关于X62装机方式的讨论(尚无结论)
2016年2月19日试产总结:达到预期目标;提出需要整改的问题
2016年2月16日some pictures of X62(以站长身份正式登陆forum.thinkpads.com)
2016年2月3日试产板:10号公告:所有试产主板发放完成,新年再战
2016年1月25日X62试产主板第一个公开BIOS自行升级(升级有风险,操作需谨慎)
2016年1月19日X62主板安装注意事项!!!(重要,务必详细阅读)
2016年1月19日试产板:9号公告:修正最后几个问题,首批10张外地主板发出
2016年1月14日X62主板BIOS升级指南(升级有风险,操作需谨慎)
2016年1月14日X62s重量:1192.4g
2016年1月10日X62指点杆安装Win10驱动
2016年1月10日试产板:8号公告:广州试装5台成功,散热/BIOS小问题收集完善
2016年1月8日X62预留了一个USB接口,方便进一步DIY
2016年1月6日X62 BIOS软件自行升级测试成功,更新2016版开机图
2016年1月5日试产板:主板安装流程及注意事项
2016年1月5日试产板:PCMark测试:5303
2016年1月5日试产板:7号公告:试产板陆续出厂,专门网开始装机测试;验证X60/X60s/X61/X61s均能顺利升级
2016年1月4日试产板:试产主板Win7基准评分更新 单8G:7.2/7.2/5.3/6.7/7.9 双8G:7.2/7.6/6.8/6.8/7.9
2016年1月2日试产板:试产主板Win7测试通过,驱动全安装,基准评分(后有更新)
2016年1月1日试产板:6号公告:试产主板电气性能检测通过,1-2周内将寄出试产主板
2015年12月29日试产板:5号公告:试产主板贴片完成,进入调试和检测
2015年12月19日试产板:4号公告:CPU i7-5600U和周边接口采购就绪,声卡和硬盘小板进行生产
2015年12月16日桌面壁纸征集
2015年12月15日试产板:3号公告:PCB板生产已经完成,进入贴片
2015年12月14日指点杆驱动完美安装
2015年11月28日试产版:2号公告:主板设计图的完善调整和最后核对,PCB板排期生产
2015年11月28日十四周年庆深圳会场展示两台X62原型机
2015年11月20日试产版:1号公告:签订生产协议
2015年11月8日试产版名单公布
2015年11月4日试产版:i7-5500u安装通过
2015年10月27日试产版CPU投票
2015年10月24日标压和低压内存测试
2015年10月23日试产版计划和预报名
2015年10月18日X6s安装通过
2015年10月17日BIOS调试完成,小bug修复,开始总装
2015年10月16日开机LOGO投票
2015年9月21日指纹调试通过
2015年9月18日电池充放显示正常
2015年9月14日只插电池可以开机了
2015年9月2日i5测试版cpu,32GB内存,高分屏,风扇全速跑,aida64压力测试了20分钟,cpu温度定在66度左右
2015年9月2日电池调试OK,32GB内存OK
2015年8月8日压力测试通过
2015年7月27日华东巡展
2015年7月26日键盘调试完成,散热器测试通过,开机LOGO测试通过
2015年7月16日开机LOGO征集
2015年7月13日指点杆调试OK
2015年7月13日论坛X62专区单列论坛首页
2015年7月6日广州主板发布会
2015年7月4日键盘调试顺利,待完善
2015年6月27日确认5代CPU,主板价格大致确认:2800左右
2015年6月26日装机成功,高分屏测试通过
2015年6月10日点亮内置屏幕
2015年5月25日配合BIOS外接点亮
2015年5月4日贴片完成,进入调试
2015年4月28日测试板进入贴片阶段+定制风扇散热器
2015年2月8日测试PCB板完成
2015年2月4日确定mSATA+HDD测试PCB板完成
2015年1月3日主板接口设计图
2014年12月30日电路设计完成,准备打板
2014年11月15日局部设计图
2014年10月13日签订开发协议和一些细节(后续仍有变化)
2014年10月1日打板过程介绍
2014年7月17日最后一次意见收集(后续仍有变化)
2014年6月18日CPU投票(后续有变化)
2014年5月31日实现edp到lvds转换,无需改造X6屏幕屏线
2014年4月22日确定设计双硬盘和使用低压处理器
2014年1月18日确定第二代定制X60/X61平台
2013年12月5日第二代定制机型投票


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